Portatiles

Intel, los nuevos chips

En general 2009, a pesar de la crisis y de la cancelación del IDF, hay grandes cambios para Intel (vea, Año 2008 para Intel). Se rumorea que estas novedades, empezarán a llegar ya en julio de este año, un mes en el que Intel, por tradición, suele presentar nuevas gamas. Algo más tarde, es bastante probable que en septiembre empecemos a ver los nuevos Nehalem en 32 nanómetros, tanto para sobremesas como para portátiles, y ya de cara al 2010, aunque no se tiene claro el mes exacto, se esperan más novedades.

Chips para todas las plataformas

Por ello, la compañia de procesadores x86 más grande del planeta, anunció su nuevo proceso productivo en 32nm. Junto a esta nueva tecnologia de 32nm (Westemere), veremos que la arquitectura Nehalem, la que vemos en la actualidad en los Core i7 (vea, portátil Alienware), se mantendrá en su esencia, pero además incluirá versiones de ocho núcleos para servidores, seis núcleos para escritorio, una disminución de precios, en cuatro núcleos para computadores portátiles y gráficos integrados en el CPU para los modelos de doble núcleo. Pero, no será hasta el segundo semestre del presente año, que veremos unidades comerciales basadas de Westmere.

La plataforma Westmere llega como una evolución de los Nehalem (los actuales Core i7), con el paso de los 45 a los 32 nanómetros en la mayoría de los productos que traería consigo una mayor eficiencia energética. Sin embargo, la gama de los Core i7, continuará renovándose con nuevos modelos, seguramente el i7 975, y 950 con más novedades.

Chips para portátiles

La plataforma Calpella, es la elegida para nutrir a los portátiles de dentro de unos meses. Serán microprocesadores evolucionados a partir de los Nehalem, con dos núcleos que emulan cuatro y el uso de los chipsets Intel 5 Series-M. Posiblemente estos Calpella se conozcan al público como Centrino 3, y serán lanzados en dos gamas sensiblemente diferentes: la primera, denominada Clarksfield en 45 nanómetros, con cuatro núcleos que emulan ocho; y la segunda versión Arrandale, ya en 32 nanómetros con dos núcleos que emularían cuatro.

Una de las grandes novedades de los Calpella es que implementarán CPU y GPU bajo el mismo chip, en los modelos de 32 nanómetros. Esto es algo que ya se comentó que AMD haría bajo Fusion, pero no se volvió a saber nada más a pesar de que puede ser un desarrollo realmente interesante para ordenadores portátiles, porque al estar todo integrado bajo el mismo procesador, el consumo y el calor generado se verían notablemente reducidos.